پردازنده‌‌های Alder Lake اینتل معماری گوشی‌های هوشمند را به دنیای دسکتاپ می آورد

براساس اسلایدهایی که به‌تازگی منتشر شده‌ است , تراشه‌های ۱۰ نانومتری خصوصی آلدرلیک ( Alder Lake ) اینتل معماری مشابهی با تراشه‌های گوشی‌های هوشمند خواهند داشت .

به‌تازگی , اکانت کاربری momomo _ us در انجمن خرید رایانه وب‌سایت چینی PTT , مقاله دوچندان جالبی درباره‌‌ی پردازنده‌های مبتنی‌بر لیتوگرافی ۱۰ نانومتری محرمانه آلدرلیک ( Alder Lake ) اینتل منتشر نموده است . درین مقاله جذاب , نه‌تنها به زمان طولانی باقیمانده تا زمان معرفی محرمانه Alder Lake اشاره شده‌است ; بلکه از نوعی معماری به‌نام big . LITTLE حرف به‌میان میاورد که پیش‌تر در گوشی‌های هوشمند مضاعف غالب بوده است ; یعنی معماری به‌کارگیری هسته‌های کوچک و کم‌مصرف ( LITTLE ) درکنار هسته‌های کار کشته و پرمصرف ( big ) .


ذکر این نکته اضطراری است تراشه‌های محرمانه آلدرلیک بعد از خانواده‌ی پردازنده‌های راکت‌لیک ( Rocket Lake ) معرفی خواهند شد ; پردازنده‌هایی که قرار است جانشین خانواده‌ی کامت‌لیک ( Comet Lake ) باشند . ولی داده ها یادشده را صرفا اکانت کاربری momomo _ us افشا کرده و تا این لحظه , مبداء دیگری آن را تأیید نکرده است . به این ترتیب , با دیده‌ی شک وتردید بدین گزارش بایستی نگاه کرد . با این که گزارش منتشرشده در وب‌سایت PTT تنها مختص‌ پردازنده‌های دسکتاپ است , در حالتی‌که فناوری مذکور برای محرمانه آلدرلیک باشد , می‌توان توقع داشت برای لپ‌تاپ‌ها هم عرضه شود . در‌این بخش , مزیت‌های معماری هسته‌های کوچک و بزرگ صریح خواهد شد .

معماری هسته‌های کوچک و بزرگ که ARM آن‌ را اختراع نموده است , به شرکت‌های تراشه‌‌سازی اذن می دهد به‌صورت دلخواه بسته‌ به نیاز و تمنا , دسته‌ای از هسته‌ها را با همت بالا یا این که توان مصرفی زیر تعیین نمایند . با این که معماری big . LITTLE تفاوت متعددی در محیط دسکتاپ تولید نمی کند , بر کاربردهای گوشی‌های هوشمند که در آن توان پباده سازی حرارتی و اقتدار پردازشی محدود است , تأثیر بسزایی خواهد داشت . تصویر تحت از اسلاید دارای ربط آورده شده‌است :


همان‌گونه که در تصویر تماشا میکنید , سه جور دکوراسیون در پردازنده‌های یادشده چشم میگردد . در موردها نخستین و دوم , تنظیمات ۸+۸+۱ است که در آن , هشت هسته‌ی بزرگ با توان بالا و هشت هسته‌ی کوچک با توان کمتر و یک پردازنده‌ی گرافیکی مجتمع گنجانده شده‌است . سومی تنظیمات ۶+۱ است و فقط ۶ هسته‌ی بزرگ و یک پردازنده‌ی گرافیکی مجتمع داراست . همینطور , نکته‌ی درج‌شده در اسلاید اشاره میکند اینتل در حالا بررسی برنامه ای با توان پباده سازی حرارتی ۱۵۰ وات است . معلوم نیست چرا اینتل درباره ی توان پباده سازی حرارتی در فضای رایانه‌های دسکتاپ نگران است ; ولی می‌توان توقع داشت با اعمال این مدل تنظیمات , گروه آبی رنگ به قابلیت و امکان سرعت کلاک بیشتر را برای هسته‌های بزرگ آماده آورد .

همینطور , سؤال این است : همگی هسته‌ها درکنار نیز فعالیت خواهند کرد یا این که طبق‌معمول فقط هشت هسته به‌صورت هم زمان عمل می‌کند؟ باتوجه‌به این که هر دو تنظیمات ۸+۸+۱ و ۶+۱ توان پباده سازی حرارتی یکسانی دارا هستند , می‌توان حدس زد شاید قابلیت کارکرد همگی هسته‌ها درکنار نیز نیست . داده ها دیگری که مقاله یادشده واضح می‌سازد , این است که خصوصی آلدرلیک از سوکت LGA 1700 به کار گیری خواهد کرد . از آنجا که پیش‌تر خصوصی کامت‌لیک یوزرها را به‌سمت سوکت LGA 1200 سوق داده بود , به‌نظر میرسد اینتل قصد ندارد طولانی‌مدت از سوکت یادشده در پردازنده‌هایش استفاده‌ نماید و سیاست AMD‌ در نگهداری مدل سوکت‌ها در نسل‌های متعدد تراشه‌ها را دنبال نخواهد کرد .

در حالتی که بیانات رئیس ارشد مالی اینتل در کنفرانس کمپانی سرویس ها مالی مورگان استنلی را دنبال کرده باشید , میدانید این غول تراشه‌سازی قصد دارااست در به عبارتی چهارچوب هنگامی تعیین‌شده برای معرفی محرمانه آلدرلیک پردازنده‌های هفت‌نانومتری خویش را عرضه نماید . این زمان‌بندی می تواند به‌این مضمون‌ باشد که خصوصی S از تراشه‌های آلدرلیک , صرفا پلتفرمی آزمایشی خواهد بود .

اینتل در سال ۲۰۲۱ , با رقابت طاقت فرسا AMD رو‌به‌رو خواهد شد و ممکن است مبارزه شدیدی بر راز کاهش قیمت‌ها برای مراقبت سهم بازار در میان دو کمپانی چهره خواهد اعطا کرد . درحالی‌که اینتل حاشیه‌ی سود بیشتری از تولید ها خویش کسب می نماید , تراشه‌های هفت‌نانومتری AMD قیمت‌های مقرون‌به‌صرفه‌تری دارا‌هستند . همینطور از دید تاریخی , اینتل میتواند به سرعت‌های کلاک بیشتر دست یابد . بااین‌همه , بایستی روئت کرد چنین روندی در تراشه‌های ۱۰ نانومتری که معادلی از تراشه‌های هفت‌نانومتری TSMC می باشند , ادامه خواهد یافت یا این که خیر .

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *